2.增加两物体接触面的压力，从而减小缝隙加大接触面。GLPOLY的导热硅胶片也非常好的降低接触热阻的材料，即绝缘又导热，接触热阻也非常的低，可以做到0.13℃in2/W,导热硅胶片热阻做到这减小误差的措施：①减小烟气与热电偶间的换热热阻，如抽气等；②增加热电偶与炉膛间的辐射热阻，如加遮热板；②设计出计算误差的程序或装置，进行误差补偿。 8. 试用传热
?▂? 再次，还可以采用内部空气循环来降低热阻，其核心原理是，通过空气传热原理，当结构物表面发生变温时，把上升的热量在内部空气介质中不断循环，实现热量散布与稳定，表面温度升高芯片→ 陶瓷覆铜板→ 基板→ 散热器，最终由散热器与空气通过对流传热和辐射传热，利用主动散热或被动散热将热量带走，整个传导过程中存在热阻，热阻是影响IGBT 功率模块散热的
因此，降低界面热阻最直接的方法就是用柔软的弹性体，或者具有一定流动的导热率高的材料填充缝隙，这样新的热阻计算式就是：Rth=散热片的热阻Rth1+散热片和导热材料之在多层基板中，散热用铜箔面积小的情况下，由于横向热传导占优势，所以加厚板厚就会降低热阻。当铜箔面积大时，由于纵向热传导占优势，所以板厚越薄，热阻就越低。
采用BeO基板结构的热阻明显小于采用Al2O3基板结构的热阻。所以，当功率较大时，在成本等因素允许的情况下，可以选择BeO基板。同时，可以看到，在散热结构中加装铜垫片对热阻也有很大影②增加接触面的压力，形变增加，热阻减少；③增加接触面的光洁度和平行度，使接触面增加，间隙变小，热阻变小；④间隙处加软金属或导热脂，使间隙的热导率增加，使接触热阻减少。答
为了降低和消除真空环境下试样接触热阻对热导率测量结果的影响，最有效的方法就是采用薄的柔性填充物来填充试样与探测器之间的空隙，把真空度的影响降低到最小。为此，我们选用了填充3、热设计最主要的设计就是减少热阻，有哪些途径可以有效地减少热阻？热阻有导热材料本身的热阻和接触热阻两种。对接触热阻的影响因素主要是导热产品的硬度和
