常用的导热填料包括金属(铝、铜等)、金属氧化物(氧化铝、氧化镁、氧化锌等)或者某些陶瓷材料如二氧化硅、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼等。氮化硼/聚合物导先将蔗糖纤维预置于环氧树脂中后固化，利用蔗糖纤维的水溶性和预先形成的三维网络孔道，后将氧化铝悬浮液冲压入三维网络孔道中，再次填充环氧树脂后成复合材料。在氧化铝含量为36.2 vol
SEM 分析表明复合材料的断裂方式从脆性断裂转变为韧性断裂。Fu 等人[19]分别采用天然石墨、铜粉、铝粉、氧化锌、氮化硼、氧化铝、金刚石和银粉为导热填料，以环氧树脂为基铜- 氧化铝复合材料不仅室温强度高、导电和导热性能优良，而且具有良好的耐磨性及高温稳定性，是一种有着广阔前景的复合材料。目前，应用最广的氧化物弥散相是Al2O3。Al2O3
文中通过多巴胺改性微米氮化硼和纳米氧化铝，将制备的微纳米二元填料填充环氧树脂，研究环氧树脂复合材料的导热性能和电气绝缘性能。结果表明，质量分数22.5% BN和7.5% Al2O3环氧树脂复合材料的导热摘要综述了导热聚合物的导热机理、作为导热绝缘填料的氧化铝的形态和表面处理及其在绝缘导热聚合物复合材料中的应用。Aluminum oxide is used in thermal insulating adhes
导热复合材料是由有机、高分子材料(本体导热材料)添加高导热填料制备而成，由于有机高分子材料导热率较低且改进提高非常困难，因此选择高导热率的填料对有机高分子材料进行填充制备复近年来，研究发现通过在聚合物基体中添加高导热无机粒子(如氮化硼、氮化硅、氧化铝等)可实现高导热复合材料的制备。但常规导热复合材料中导热粒子随机分布于聚合
在添加24.7%(体积分数)HOGF 时，所得HOGF/EP 复合材料的导热系数高达117 W/(m·K),相较于传统的氧化铝复合材料提升了75% 。图1 HOGF 的制备过程2.1.2 冰模板法相较于聚合物模较为常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，其中，运用最广的为微米级氧化铝及硅微粉。在实际运用中，纳米氧化铝、氮化物多做为高导热领域的填充粉体；
