回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。通过依靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（surface-mount device表面贴装器件）的回流焊是是指锡膏在高温达到锡膏熔点后再其液态表面张力和焊剂助的作用下回流到元件引脚上形成焊点的焊接过程，也叫回流过程。回流焊回流主要是指锡膏被回流焊设备加热到熔融液态状
回流焊的回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在液态锡表面张力和助焊剂的作用下，液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的一个过程，也就叫回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过
1、之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。2、回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与回流焊接是将元件焊接到PCB板上，回流焊接用于表面贴装器件。回流焊接基于热空气对焊点的影响。在一定的高温气流下，胶体通量的物理反应是SMD;它被称为“回流焊
也叫回流过程回流焊回流主要是指锡膏被回流焊设备加；回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循大家大多数的理解是回流焊机，即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器，是目前非常广泛的一种应用，基本上大多数的电子厂都会用到，要了解回流焊，先
回流焊是表面组装技术SMT设备的其中种设备，SMT是目前电子组装行业里流行的种技术和工艺，回流焊也是SMT技术应用非常多的种SMT设备。回流焊主要适用于表面贴装回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下回
