回流焊的工艺流程可分为：单面贴装、双面贴装两种，回流焊单面贴装：预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试；回流焊双面贴装：A面预涂锡膏→贴片(分为手工目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠
目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠I型SMT组件只含有表面组装元器件，可以是单面组装，也可以是双面组装，工艺流程如下图所示。双面回流焊工艺(A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主)充分利用PCB空间，实现安装面积最小化
1、双面回流，简单的一面先过回流，如有打元件可以采用点红胶工艺！2、双面回流可以采用两种焊膏，生产第一面时采用高温焊膏，第二面时采用普通焊膏！3、两面回流双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255) 1.使用双面OSP 的板，每一块PCB 上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：回流焊工艺流程第一：先说说回流焊的单面焊接：首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不
╯▽╰ 回流焊工艺技术1技术产生背景由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。
