摘要：在电子封装领域，由于电子产品的集成度、工作频率和功率日益增加，制备兼具导热、阻燃、力学和加工性能等综合性能优异的高分子复合材料，已经成为科学研究的重点领域和实为尽快开发高效、低成本导热复合材料，满足LED明发展需要的大趋势，本论文以环氧树脂(EP)为基体，以氧化镁(MgO)作为主要导热填料，结合纤维增强，制备了综合性能较
为了对高导热材料进行研究，本文以环氧树脂(E51)为基体，以氧化铝(Al2O3)为填料，制备了导热性较高的复合材料。由于氧化铝和环氧树脂的相容性并不是很好，易产生界然后，探寻一种简单可控、无溶剂的“绿色工艺”功能化无机填料，通过设计合成不同的界面结构，系统地研究了界面结构对高导热环氧树脂复合材料性能的影响，并成功制备了具有良好导
高导热绝缘环氧树脂基复合材料的制备及其性能研究复合材料导热性环氧树脂基制备aln导热摘要II 固，从而更有利于促进声子在填料与基体之间的传输。当M-(BN-AlN)填料含量为40 vol% 时，M-(BN-AlN)/EP 的热导率达
该制备方法分别制备氨基化氮化硼/二氧化硅的第一混合物以及氮化硼/不同粒径氮化铝的第二混合物，再与环氧树脂和助剂混合制备得到导热绝缘环氧树脂复合材料，该制备方法工艺简单，不需环氧树脂基导热复合材料的制备过程中，一般使用的填料主要有氧化物、硅类化合物、氮化物、碳化物、无机碳材料和金属离子等。而在填料协同效应的研究中，一般从选择合适的填料混合着手
