波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比选择性波峰焊由于区别于传统的波峰焊，所以也被称为选择焊，传统波峰焊会将整个PCB线路板的焊接面都给
选择性波峰焊因为差异于传统意义的波峰焊，因此也被称为选择焊，传统意义波峰焊会将整个PCB 线路板的焊接过程面都给涂覆上助焊剂，并且在焊接过程时PCB的焊接过程面也会完全的浸入到过去，波峰焊是该行业中使用的主要方法，这是因为该时间段内的PCB较大，并且大多数元器件是分布在PCB上的通孔元器件。另一方面，选择性焊接允许在密度更高的板上焊接更精细的元器件。
l高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。l紧密的组件间距：如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为个喷嘴同时只可能焊接个焊点，虽然现在有的机器，
选择波峰焊采用的是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上。选择焊可以借助编程对各波峰焊，也称为流动焊接，通常在保护气体环境中进行，因为使用氮气提供了减少焊接缺陷的机会。虽然波峰焊工艺可以设计得更安全，但它有明显的技术限制。选择性焊接也是流动焊接
