可选用GOOT 六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。二、BGA 芯片的拆卸和焊接1.指导随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用
4、BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片NFC芯片像贴纸一样，用胶粘在电池上。图为：OPPO Find 5手机Find5电池与主板有两处连接点，取下电池前要先将两个触点断开才行。图为：OPPO Find 5手机OPPO Find5标配电池容量为2500
这个要用到热风枪另外一种是更换屏幕、外壳、电池等简单维修，还有一种是对主板进行芯片级维修。根据自己的需求选择适用的工具，下而为大家介绍一下维修手机需要用到的一些工具。一.整机拆装工具1.螺
另外一种是更换屏幕、外壳、电池等简单维修，还有一种是对主板进行芯片级维修。根据自己的需求选择适用的工具，下而为大家介绍一下维修手机需要用到的一些工具。一.整机拆装工具11 最简单的方法就是通过烙铁，进行拆卸，先将烙铁烧热2 现在进行送锡，将芯片焊满焊锡，等待芯片引脚融化直接用镊子取下芯片就可以了3 然后就是通过热风枪，先对热风枪预热将温
乐视1代手机无法开机，拆除内存芯片查看里面资料，这方法真新奇4218 -- 0:44 App 手机主板芯片更换详细教程3516 2 3:35 App 损坏的智能手机如何恢复数据？5897 4 0:33 App 无植锡网，手机芯片植锡型号：拆CPU不掉点拆苹果手机主板芯片工具维修拆机刻刀薄款刀片数量：5000 RoHS: 是产品种类：电子元器件最小工作温度：-10C 最大工作温度：130C 最小电源电压：1.5V 最大电源
