●△● 手机芯片拆装培训教材主要内容一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、BGA芯片植球工艺四、芯片的安装五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍芯片的特点SOP、QFP封装、BGA类电路中用字母“IC芯片内部微观世界发布于2021-05-26 10:02 胡哥教📱维修～ 一起来分享给朋友们看看吧：笔记评论Adam🐟 2021-06-06 摩托罗拉月亮还是六便士2021-05-31 妙啊大家好，我是一头熊
这个要用到热风枪实际维修中拆电阻、电容和小电感类元件用直风枪或者旋风枪都可以，但是如果旁边有带胶芯片最好选用直风枪快速拆下，以免造成温度扩散，以下是拆装练习方法。1.首先用小刷子将小元件周
▲图1.1 第一步，使用美工刀划断各个管脚▲图1.2 第二部，使用烙铁将残留管脚焊下02火 种 利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常手机芯片拆装技巧一植锡工具的选用1.植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用
