看看芯片手册，如果手册中焊盘是gnd，就应该接地上，一般未特殊要求悬空的引脚，都要连到网络上.WQFN是QFN封装的一种，记得好像是比较薄.记不太清了PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底很容易成功。部分芯片底部充分接地是用来散热的PCB设计中QFN封装的芯
1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片，cyclone vi 四代的时候，芯片底层有一个热焊盘，这个热焊盘必须接地，这个热焊盘只用用热风枪焊接，但是即使用热风枪，也不容易对齐。其次这个热焊盘底部的焊盘怎么接地，正常放的话底部和PCB之间有很小的空隙，也就是没有接地。这种情况怎么让底部焊盘接地芯片底部，应该没有开口吧。下次设计，可以在封装底部开
该焊盘不要求进行散热，同时也不能连接到PCB上。该焊盘是为了增加芯片的机械应力，不应该有任何的电气连手上标TP4056的这片底部散热片是直连地引脚的，datasheet无要求，所以接不接地都可。
╯▽╰ PCB上散热焊盘一般都是接地的，这样可以提高散热性能；但对于MCU来说，没有太大的散热量，悬空应该也是可以的。一般来说，芯片底部的散热焊盘是要接地的，并且大焊盘看具体应用情况。大多数MCU都可以接地。少数传感器不行，比如MPU6000角速度传感器，中间的焊盘不可以焊接，
