由于在不确定的环境中锡珠和锡残留物会松散，因此会形成PCBA板短路，从而导致产品故障。关键是，这种可能性很可能发生在产品生命周期中，给客户带来销售压力。PCBA加工产生锡珠锡渣的详情请查看视频回答
锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板是用小刀刮去电烙铁头氧化层，露出没有被空气氧化的铜。然后，放进松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。但用这种方法清除的不彻底，同时，长期刮下去，烙铁咀会变细而影响
1、锡膏回温时间不够，印刷后有水气；PCB板保存不当受潮，过回流炉时出现炸锡，产生锡珠。答：延长锡膏的回温时间，3-4小时，加强PCB板的保存及使用PCB板时进行烘烤。2、锡膏印刷钢网不一、焊料成球焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球
＞ω＜ 电路板本来就是绝缘的，不能上锡很正常，能够上锡的位置是进行了覆铜工艺，严格来说我们的锡是焊接在电烙铁不沾锡是由于烙铁头表面氧化。可将废旧钢锯条折断，利用其锋利断口刮除烙铁头氧化层，然后通电，发热时先沾松香，使溶化的松香封盖刮除了氧化层的烙铁头，再
如果锡珠和PCB板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB在线路板面在焊锡时经常会发生板面出现锡珠的情况，不要小看这小小的锡珠它的危害性相当大，会对线路板的电路会造成短路及漏电。如保避免及解决焊锡时产生的锡
