第一步：先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。第二步：使用烙铁将残留管脚焊下。第一步：使用美工刀划断各个管脚第二步：使用烙铁将残留管脚焊下2、热风枪拆除法利用热第一步，先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。▲图4.1 在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡 第二步，则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘
笔记本主板比较大，元件间隔大，拆装芯片时对其他位置的芯片影响小，所以使用风枪烙铁会基本的操作就差不多可以焊接笔记本主板芯片了。2.使用BGA拆焊台笔记本有些芯片比较大，四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC,手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答：1.先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即
使用小型的铣刀对DIP14 封装的芯片封装顶部切铣，在顶部形成一个凹槽。▲图1.2 利用数控机床磨削芯片封装下面是预打磨之后的芯片，放置在陶瓷坩埚内准备进行加热腐蚀。在这个过程电脑芯片拆卸方法：1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶
