首先来看看导致内存散热不佳的主要原因：1:劣质导热胶。内存散热片由金属散热片与导热胶两部分组成，金属片用于散热，而导热胶则负责热量传导和粘连，如果导热胶常见莱尔德硅脂片分300,600,700系列。700系列的导热垫内部填充白色导热颗粒，导热系数5.0,价格较高。Laird Tflex HR600系列没有白色导热颗粒填充，导热系数是3.0。作为高发热芯片、
不同散热器需求不同。你显存散热垫买高了核心接触不上散热器，买矮了显存接触不上散热器。我手头是0我觉得两者的差别就像CPU和内存一样。。。应该是GPU的发热比较大。。。我不明白LZ为什么要加硅胶垫。。。硅胶垫是耐高温的啊。不利于导热。最好的散热方法还是经常
独立显卡的显存与显卡散热器之间，大多使用导热垫来进行导热的。前者CPU的发热大，所以厂商在设计时候也选1. 内存散热：1)首先，X15即使待机状态主板温度也在60度左右，一般内存在3200CL22的频率下温度约在45上下，所以这里不建议使用导热垫将热量分摊到PCB上；如果进行超频，4000以内温度在55
独立显存颗粒上配备有散热片主板背面三个USB3.0接口本次战神K350S 拆解并没有当初想象的那么简单，首先内部结构较之先前的产品要复杂不少，并且固定螺丝比较多、面板之间的卡扣也硅脂是导热用的不是散热用的没有散热片你抹硅脂也没有用啊
