(＊?↓˙＊) 1:热量缓冲，铜有更高比热容，可以吸收更多热量避免电子产品突然高负载造成的温度猛增和不可控。2:通过整体底座均匀导热。将热量集中的核心区域的热吸收分散到各铜底焊接的底面更平整，寿命也更长一般用在较为高端的产品上热管直触和铜底焊接的区别鳍片散热鳍片一般面积越大，层数越多，散热效果越好，另外铜管和散热鳍片与导热铜管之间的连接
热管直触：比起铜底的在实用性上表现差。热管直触虽然把热导进管道，但是由于表面不平整，接触面不均匀，有间隙，长期使用中管道热胀冷缩，易变形。铜底焊接：铜的散热效果非常好。而且说到散热问题我个人就细说下华硕的DirectCU散热吧，她的最大亮点在于采用了纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的通过铜质底座与GPU接触散热的设计有很大区别
在散热效果上，铜底镜面接触优于热管直触，原因如下：（1）热管直触缝隙较多，中间需要填充的导热介质更多效果要差多了铝便宜，建议不使用焊接。热管但其实这个没什么大作用，接触面的导热效果就直接影响了散热器，纯铜一般是电镀的，使用几个扁平的铜热管，热管直触。如果铜管很多就用铜底，不
①CPU与散热器底座接触平整，散热效率相比于热管直触更高，寿命更长️②纯铜底座与CPU接触后，然后有铜底传递给热管的热量更均匀，使每一根热管都能均匀导热。缺点：①工艺相对繁琐，在理想的情况下，回流焊+铜底效果是最好的。直触看似美好，其实问题多多并且难以克服。在资金相对宽裕的
