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半导体制冷片内部结构,制冷晶片

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致冷器的典型结构,由许多n 型和p 型半极体之颗粒互相排列而成,而n p 之间以一般的导体相连接而成一完整线路,通常是铜、铝或其他金属导体,后用两片陶瓷片像汉堡包一样夹起来半导体制冷片使用的是帕尔贴效应,即当有电流通过不同的导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,在

它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的,称为系统级。当然,随着技术的发展,将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术) (2)模块级半导体制冷的原理及结构半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N型材料有多余的电子,有负温差电势。P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时,结点的温度降低,

1.结构  下面是半导体制冷片中的N-P单元。由于N-P之间是通过金属导流条相连的,所以它们之间并没有形成PN结。从外部特性来看,PN结导电特性是对称的。▲ 半导体制冷片中的N-P单元3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。4、半导体制冷片热惯性非

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