无铅焊料因其环保的优点，正在不断取代有铅焊料。然而，无铅制造不同于PCBA(印刷线路板组装)工艺中的有铅制造，只是参数被修改了。因此，充分认识有铅焊接与无铅焊接生产工艺的比较具SMT 贴片加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺，一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。无铅焊接和有铅焊接的区别1.不
有铅焊接工艺技术有上百年的发展历史，具有较好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金具有以下特点：有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热铅气焊的焊接工艺当焊缝基本形成后用焊接火焰在焊缝上左右摆动使焊缝表面再熔化熔化的范围超过原焊缝宽的12左右以消除前层焊缝可能产生的气孔夹渣未焊等缺陷铅气焊的焊接工
铅的焊接工艺铅是著名的耐腐蚀材料，尤其是近些年来随着染料、农药、炼油、合成橡胶、化学纤维等行业的发展，铅的应用不断扩大、铅的焊接也引起人们的关注。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接
第五代真空凝热回流焊接工艺目前已广泛应用于国防科技，航空航天，半导体(尤其是微波领域),汽车电子等对可靠性要求较高的行业领域。特别是针对BGA,CCGA,LTCC,陶瓷基板，大面积基板和管下面带大家了解铅波峰焊接工艺对以下电子产品生产要素的影响(1)PCB 高的焊接温度会使PCB变形，因此在PCB设计时应考滤到PCB厚度与长宽比是否确当。在波峰焊机中
